電子材料發(fā)展前景
2006年全球電子材料市場需求約793億美元,較2005年成長了二成左右。全球電子材料的市場發(fā)展迅速。
“十五”期間,中國電子材料行業(yè)發(fā)展穩(wěn)步增長,全行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值(銷售收入)約為550億元,占信息產(chǎn)業(yè)總銷售的1.3%。其中
覆銅板材料、磁性材料、半導體材料約為470億元,總出口額近25億美元。中國電子材料業(yè)經(jīng)過“十五”期間的發(fā)展,在各個領(lǐng)域取得了一定的成效,為“十一五”的發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)。
中國磁性材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模已居世界第一位,2005年總產(chǎn)能達45萬噸,其中永磁鐵氧體為29萬噸,軟磁鐵氧體為16萬噸,銷售額約250億元,出口占總量的50%以上;2005年中國半導體材料市場規(guī)模為15.6億美元。其中,半導體制造材料市場為4.97億美元,封裝材料市場為10.64億美元;2005年,中國覆銅板年產(chǎn)量約為20055萬平方米,同比增長20.7%,總銷售額達169億元,同比增長26%,出口額為57018萬美元,年出口量增長5.66%。中國
覆銅箔層壓板生產(chǎn)量已居世界第二位。
加入WTO后,經(jīng)濟全球化,用戶采用進口材料,對國內(nèi)電子材料發(fā)展具有較大沖擊,由于電子材料基礎(chǔ)薄弱,技術(shù)研發(fā)和原創(chuàng)性知識產(chǎn)權(quán)成果不多,骨干企業(yè)缺少國家有效支持,無力解決行業(yè)中的重大課題。如
多晶硅原料國內(nèi)大生產(chǎn)技術(shù)沒有掌握,至今沒有規(guī)?;a(chǎn)企業(yè);
壓電晶體、磁性材料、電子陶瓷材料等的高端產(chǎn)品還有待研發(fā)等。但是中國電子材料行業(yè)已經(jīng)步入了快速發(fā)展時期,所以說風險與機遇并存。
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